抖音热榜：SK海力士发布下一代CPO路线图，光互联将延伸至内存接口

发生了什么

「SK海力士发布下一代CPO路线图」登上抖音热榜。SK 海力士联合弗吉尼亚大学、UIUC、南洋理工大学、MIT、延世大学等机构，在顶级期刊《自然·电子学》（Nature Electronics）发表论文，首次在该级别期刊公开其 CPO（共封装光学）技术路线图。

主要变化

• 论文直指 AI 集群的「带宽墙」：算力每两年增长约 3 倍，而互联带宽仅增长 1.4 倍，机架级数据传输成为新瓶颈。
• 短期方案是将光收发器与处理器共封装，用光链路替代长距离铜线；长期愿景是通过光子中介层把光互联延伸至内存接口，让多个 AI 加速器共享大容量内存池。
• 技术目标包括单节点带宽超 100 Tb/s、功耗低于 1 pJ/bit、芯片间延迟低于 10 纳秒。

对用户有什么影响

对关注 AI 基础设施的读者，这是内存厂商从组件供应商转向系统架构共建者的信号，CPO 与光互联产业链值得持续跟踪；普通用户短期无直接影响，但数据中心能效提升将长期摊薄 AI 服务成本。

相关背景

SK 海力士是全球 HBM 高带宽内存的主要供应商，HBM 是 AI 加速卡的核心部件。CPO 被视为 HBM 系统级创新规模化的关键路径，英伟达、博通等厂商也在布局共封装光学，AI 竞争正从芯片本身扩展到系统互联层面。